ПЕКИН – На специальном технологическом брифинге в Пекине китайский гигант сферы потребительской электроники и электромобилей Xiaomi официально представил три процессора собственной разработки под брендом Xring. Новый портфель решений расширяет полупроводниковые амбиции компании за пределы мобильных систем на кристалле (SoC), охватывая сферы высокоскоростного ускорения искусственного интеллекта и вычислительных платформ для автономного вождения. Анонс состоялся на фоне того, как Xiaomi направила более 3 миллиардов долларов на исследования и разработку собственных чипов, несмотря на текущее снижение прибыли и рост стоимости мировых комплектующих.
Презентованная линейка включает флагманскую мобильную систему на кристалле Xring O3, высокоскоростной ИИ-ускоритель Xring O100 и специализированный процессор для интеллектуального вождения Xring D100. Все три интегральные схемы успешно прошли этап проверки и физического проектирования (tape-out). Как подчеркнули в Xiaomi, бренд Xring трансформировался из чисто мобильного проекта в базовую вычислительную экосистему, объединяющую сценарии «человек, автомобиль и дом».
Технические характеристики и производственные планы
Флагманский мобильный процессор Xiaomi второго поколения, Xring O3, произведен по 3-нанометровому техпроцессу и содержит 24 миллиарда транзисторов на кристалле площадью 133 квадратных миллиметра. Это на 26 процентов больше по числу транзисторов и на 5 процентов выше по плотности упаковки по сравнению с чипом Xring O1 первого поколения, выпущенным в мае 2025 года. Процессор O3 стал первой в мире мобильной системной платформой с поддержкой оперативной памяти стандарта LPDDR6 от китайского производителя ChangXin Memory Technologies (CXMT). Дебют чипа на рынке запланирован на сентябрь 2026 года в составе флагманского складного смартфона Xiaomi 18 Fold.
Хотя официальные представители Xiaomi не раскрыли контрактного производителя, источники агентства Reuters сообщили, что выпуск Xring O3 осуществляет тайваньская компания TSMC на своих 3-нанометровых мощностях. По данным источников, объем первой партии O3 составит от 200 000 до 300 000 единиц, что соответствует ожидаемому тиражу премиального складного устройства. Для сравнения, суммарные поставки предшествующего чипа Xring O1 превысили 1 миллион штук для смартфонов, планшетов и часов, однако на долю смартфонов из этого объема пришлось лишь около 150 000 единиц.
Второй представленный чип — Xring O100 — выполнен по 6-нанометровому техпроцессу и предназначен для эффективного запуска фирменной крупной языковой модели MiMo в связке с процессором O3. Третьим элементом линейки стал чип Xring D100, разработанный для систем автопилотирования. Созданный по 3-нанометровой технологии, D100 оснащен 20-ядерным центральным процессором и 16-ядерным нейросетевым процессором (NPU). Чип поддерживает до 160 гигабайт объединенной памяти, что позволяет локально запускать на борту автомобиля ИИ-модели объемом до 200 миллиардов параметров. Коммерческое внедрение чипов O100 и D100 запланировано на 2027 год.
Финансовый контекст и давление мировых цен
Расширение собственных полупроводниковых разработок Xiaomi происходит на фоне финансового давления. В последнем квартальном отчете компания зафиксировала снижение выручки во втором квартале на 6,1 процента в годовом выражении до 108,9 миллиарда юаней ($16,2 млрд), а чистая прибыль сократилась на 20,3 процента до 9,46 миллиарда юаней. Это уже третий подряд квартал падения финансовых показателей, вызванный подорожанием модулей памяти и ключевых компонентов как для смартфонов, так и для электромобилей.
Тем не менее, отраслевые эксперты считают долгосрочные инвестиции компании обоснованным шагом. Старший аналитик Counterpoint Research Иван Лам отметил, что достигнутые результаты выводят Xiaomi в верхний эшелон китайских разработчиков мобильных чипов. По его словам, в эпоху искусственного интеллекта производительность встроенных ИИ-блоков становится ключевым фактором конкурентоспособности. Хотя полупроводниковые R&D-проекты требуют колоссальных капиталовложений и не дают мгновенной отдачи, контроль над собственной элементной базой критически важен в долгосрочной перспективе.
Благодаря созданию 3-нанометрового Xring O3 Xiaomi закрепилась в четверке мировых технологических компаний — наряду с Apple, Qualcomm и MediaTek, — способных самостоятельно проектировать 3-нм мобильные системы для массового производства. Параллельно главный отечественный конкурент, Huawei Technologies, готовит к выпуску процессор Kirin 2026 с новой архитектурой LogicFolding для линейки Mate.
Снижение зависимости от американских авточипов
Выход процессора Xring D100 прямо направлен на снижение зависимости автомобильного подразделения Xiaomi от сторонних зарубежных поставщиков. В настоящее время электромобили Xiaomi используют вычисления на базе платформ Nvidia Drive. Переход на собственный чип D100 позволит компании защититься от растущих затрат на закупку американских графических процессоров и оптимизировать систему под собственные сенсорные датчики и программные алгоритмы.
По техническим параметрам D100 демонстрирует внушительный потенциал. Текущая платформа Nvidia Thor оснащается 14-ядерным процессором по 4-нм техпроцессу с поддержкой до 128 ГБ памяти, а платформа Tesla Hardware 4 базируется на 7-нм узле с 16 ГБ памяти на чип. Хотя Tesla разрабатывает следующее поколение Hardware 5 под 2-нм процесс и 144 ГБ памяти, показатель в 160 ГБ объединенной памяти у D100 изначально спроектирован для локального исполнения генеративных ИИ-моделей автопилота.
Действия Xiaomi отражают общий тренд среди китайских автопроизводителей, стремящихся к технологическому суверенитету. Такие компании, как BYD, Nio и Xpeng, уже ведут собственные микроэлектронные разработки (BYD недавно представила первый отечественный 4-нм чип для вождения). Приняв на себя затраты на R&D в размере $3 млрд, руководство Xiaomi сознательно идет на временное снижение маржинальности ради автономности поставок и глубокой интеграции экосистемы.