Samsung-ը և TSMC-ն անցնում են ASML-ի նոր սերնդի արտադրական սարքավորումներին

Ամենադիտվածներ

A large complex ASML high NA EUV lithography machine inside a cleanroom facility

Արագ Ընթերցում

  • Samsung-ը և TSMC-ն կներդնեն ASML-ի High NA EUV սարքավորումները համապատասխանաբար 2028 և 2030 թվականներին։
  • Արդյունաբերությունը 6-դյույմանոց ֆոտոշաբլոններից անցնում է 12-դյույմանոցի՝ արտադրողականությունը 40%-ով բարձրացնելու համար։
  • High NA EUV մեքենաներից յուրաքանչյուրի արժեքը կազմում է մոտ 400 միլիոն դոլար։
  • Այս անցումը նպատակ ունի բավարարել AI-ի պահանջարկը և հաղթահարել չիպերի արտադրության սահմանափակումները։

Կիսահաղորդչային արտադրության նոր փուլ

ASML Holding NV ընկերությունը ստացել է կիսահաղորդչային արդյունաբերության առաջատարներ Samsung Electronics-ի և TSMC-ի համաձայնությունը՝ կիրառելու իր վերջին սերնդի High NA EUV (ծայրահեղ ուլտրամանուշակագույն) լիտոգրաֆիայի սարքավորումները։ Bloomberg-ի հաղորդմամբ՝ այս քայլը կարևորագույն նշանակություն ունի արհեստական բանականության (AI) ոլորտում աճող պահանջարկը բավարարելու համար։

Յուրաքանչյուր սարքի արժեքը կազմում է մոտ 400 միլիոն դոլար։ Samsung-ը պլանավորում է այս տեխնոլոգիան ներդնել հիշողության չիպերի արտադրությունում մինչև 2028 թվականը, իսկ TSMC-ն նախատեսում է սկսել դրանց լայնածավալ կիրառումը 2030 թվականից։

Անցում 12-դյույմանոց ֆոտոշաբլոնների

Բացի նոր մեքենաների ներդրումից, ընկերությունները պայմանավորվել են փոխել ֆոտոշաբլոնների (photomasks) ստանդարտը՝ 6 դյույմից անցնելով 12 դյույմի։ Ֆոտոշաբլոնները ծառայում են որպես տպագրական կաղապարներ, որոնք լույսի միջոցով սիլիցիումային թիթեղների վրա ստեղծում են չիպերի նախշերը։

ASML-ի գլխավոր տեխնոլոգ Մարկո Պիտերսի խոսքով՝ այս փոփոխությունը թույլ կտա 40%-ով բարձրացնել արտադրողականությունը և պարզեցնել նախագծման գործընթացը։ Այս քայլը հնարավորություն կտա հաղթահարել այն ֆիզիկական սահմանափակումները, որոնք նախկինում արտադրողներին ստիպում էին դիմել բարդ և թանկարժեք լուծումների։

Ռազմավարական նշանակությունը

TSMC-ի մասնակցությունը, որը կազմում է ASML-ի եկամուտների մոտ 16%-ը, առանցքային է։ Չնայած նախկինում ցուցաբերած զգուշավորությանը՝ TSMC-ն այժմ պլանավորում է մինչև 2031 թվականը ստեղծել 12-դյույմանոց շաբլոնների փորձնական գիծ։ Samsung-ի համար այս նախաձեռնությունը հնարավորություն է՝ լուծելու հիշողության չիպերի համաշխարհային դեֆիցիտը, որն առաջացել է AI տվյալների կենտրոնների հսկայական պահանջարկի պատճառով։

Հետևեք մեզ Telegram-ում
|
Խմբագրական ներդրում:Ազատ TV Խմբագրություն
|
Հրատարակիչ:Ազատ TV

Ամենաթարմ

}// Handle language redirects const langLink = e.target.closest(".azat-switcher-item a"); if (langLink) { e.preventDefault(); e.stopPropagation();const origin = window.location.origin; const path = window.location.pathname; const lang = langLink.getAttribute("data-lang");// Determine current active language of the page: let currentLang = "am"; if (path.startsWith("/en/") || path === "/en") { currentLang = "en"; } else if (path.startsWith("/ru/") || path === "/ru") { currentLang = "ru"; }let newPath = path;if (currentLang === "en" && lang === "ru") { newPath = path.replace("/en/", "/ru/"); } else if (currentLang === "ru" && lang === "en") { newPath = path.replace("/ru/", "/en/"); } else if (currentLang === "en" && lang === "am") { newPath = path.replace("/en/", "/"); } else if (currentLang === "ru" && lang === "am") { newPath = path.replace("/ru/", "/"); } else if (currentLang === "am" && lang === "en") { newPath = "/en" + path; } else if (currentLang === "am" && lang === "ru") { newPath = "/ru" + path; }window.location.href = origin + newPath; } }); })();